Tessolve (www.tessolve.com), le principal fournisseur de solutions d’ingénierie de l’industrie des semi-conducteurs, a acquis la société Pico2Femto Semiconductor (P2fsemi), principalement orientée vers les solutions de conception matérielle.
L’acquisition de P2fsemi renforce considérablement l’offre de Tessolve en matière de conception d’Asics, des fichiers RTL à la signature en format GDSII, avec une expertise accrue en matière de conception back-end clé en main complète. Au cours des dernières années, Tessolve a créé plusieurs solutions clés en main, de la conception aux tests de pièces emballées, devenant ainsi le plus grand fournisseur autonome de solutions d’ingénierie pour les semi-conducteurs.
P2fsemi permet à ses clients d’obtenir un succès immédiat en matière de silicium grâce à ses plus de 100 experts en conception matérielle spécialisés dans les nœuds technologiques jusqu’à 3 nm. Ses capacités comprennent le durcissement de pi complexes haute vitesse et de SoC faible consommation complexes, de la mise en œuvre de haut niveau aux signatures. P2fsemi complétera et intensifiera les solutions de conception pré-silicium existantes de Tessolve.
Balaji Prabhakar, CEO de P2fsemi, a déclaré : « Les deux entreprises partagent une vision commune, et cette fusion offre des perspectives considérables à toutes les parties prenantes, aux clients et aux employés. En faisant partie de Tessolve, nous pourrons fournir des solutions d’ingénierie de classe mondiale à notre nouvelle base de clients mondiaux plus étendue, nous pourrons augmenter la valeur client parmi les clients existants et créer dans la région davantage de talents hautement qualifiés dans le domaine de l’ingénierie ».
« L’équipe de P2fsemi, qui possède une excellente expertise en conception matérielle des nœuds de processus avancés, vient enrichir notre solide équipe d’ingénieurs capable de fournir des solutions de conception de silicium à la pointe de la technologie. Alors que nous sommes en marche vers notre mission, à savoir devenir la première société de plateforme en conception et production de silicium et de systèmes, nous continuerons à faire des investissements clés qui nous permettront de devenir un partenaire d’ingénierie à valeur ajoutée pour nos clients. Je souhaite la bienvenue à l’équipe de Balaji dans la famille Tessolve », a déclaré Srini Chinamilli, CEO de Tessolve.
Grâce à sa croissance et à ses acquisitions récentes, Tessolve s’est rapidement imposée comme étant un partenaire essentiel pour les services de conception de silicium. En plaçant les personnes au centre de ses valeurs fondamentales, Tessolve continue de favoriser la réussite de ses clients tout en offrant à ses employés la possibilité de repousser les limites technologiques.
À propos de Tessolve
Tessolve (une entreprise de Hero Electronix) est le principal fournisseur de services et de solutions d’ingénierie, avec plus de 3 000 employés dans le monde et tout le savoir-faire dans les domaines pré- et post-silicium. Tessolve fournit une solution à guichet unique avec des capacités matérielles et logicielles complètes, parmi lesquels ses laboratoires avancés de tests de silicium et de systèmes.
Tessolve offre des solutions Asics clés en main complètes, de la conception aux pièces emballées. Nous investissons activement dans les initiatives du centre d’excellence en R&D telles que 5G, mmWave, les PMIC haute puissance, HSIO, HBM/3D/Chiplets, les tests au niveau système, les méthodologies de vérification avancées, et autres.
Tessolve propose également des services de conception de produits de bout en bout dans le domaine de l’embarqué, de la conception à la fabrication prises en charge par un modèle ODM, avec une expertise d’application dans les segments de l’avionique, de l’automobile, des centres de données/entreprises, de l’industriel/IoT et du sans fil. Pour de plus amples informations, consultez le site www.tessolve.com.
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