Google dévoile les coulisses du projet Ara
Le groupe Internet a publié une vidéo illustrant le travail des équipes impliquées sur son projet de téléphone mobile modulaire lancé en 2013 dans les laboratoires de Motorola.
Impression 3D, technologie électromagnétique, personnalisation en temps réel : la température monte autour d’Ara, du nom de ce projet de téléphone mobile modulaire lancé par Google à l’automne 2013.
Malgré la revente, fin janvier, des activités de Motorola Mobility (à Lenovo, pour 3 milliards de dollars), le groupe Internet n’a pas abandonné ses travaux en la matière. Le lancement commercial, à l’horizon 2015, d’une gamme de terminaux ultra-personnalisables à partir de 50 dollars, reste une priorité sur la feuille de route.
Les équipes dépêchées en interne poursuivent leur exercice avec un objectif : s’appuyer sur les avancées en matière de fabrication additive pour laisser aux utilisateurs finaux le choix des composants intégrés dans leur appareil, sur le principe même de ce qui se fait avec les PC. Ces smartphones « en kit » sont décomposés en deux parties distinctes. A l’endosquelette, socle de base inamovible qui comprend des éléments essentiels comme les interfaces de communication et une batterie auxiliaire – qui permettra de charger a la volée la batterie principale -, viennent se greffer divers modules : processeur graphique supplémentaire, nouvel écran, clavier, etc.
Les 15 et 16 avril prochains, Google tiendra, au Computer History Museum de Mountain View (Californie), une conférence dédiée à la présentation de l’Ara Developers Kit (MDK), ensemble de spécifications libres et open source permettant de concevoir des modules Ara. Une plate-forme de référence sera dévoilée à cette même occasion. Les blocs communiqueront à travers le protocole MIPI UniPro, initialement implémenté via un FPGA… puis, à terme, via un composant dédié (un Asic).
En attendant l’événement, Google a révélé, en vidéo, plusieurs particularités du projet Ara, notamment sur le volet technologique. L’Américain 3D Systems prendra en charge l’impression des modules, qui ne seront pas reliés par des vis, mais par un système d’électro-aimants. Il existera trois formats de « squelettes », qui abriteront respectivement un maximum de 2 x 5, 3 x 6 ou 4 x 7 modules. Le plus petit pourra servir à concevoir un terminal spécialisé dans un domaine comme la photographie. Le plus grand devrait constituer la base d’un smartphone proposé à partir de 150 dollars. A noter qu’une partie des effectifs travaille sur une application mobile qui permettra aux clients potentiels de tester en temps réel des configurations.
—— A voir aussi ——
Quiz ITespresso.fr : maîtrisez-vous le langage high-tech ?
Crédit photo : Google