IBM fait le vide dans ses processeurs

Mobilité

Airgap, un nouveau procédé de fabrication des semi-conducteurs, optimise la
consommation électrique des processeurs.

Gaudi, architecte et designer espagnol dont l’oeuvre la plus célèbre est la Sagrada Familia à Barcelone, s’inspirait de la nature pour élaborer ses édifices. IBM fait de même pour produire ses composants électroniques. La firme informatique vient d’annoncer une nouvelle méthode de production des processeurs qui s’appuie notamment sur les nanotechnologies.

IBM s’est inspiré du processus d’auto-assemblage propre au flocon de neige, au coquillage ou encore à l’émail dentaire pour concevoir sa nouvelle génération de procédé de fabrication de puce. IBM a choisi de remplacer les isolants des nano-câbles qui interconnectent les différentes structures d’un processeur par… du vide.

Le processus de fabrication, baptisé Airgap par les chercheurs d’IBM, utilise alors un polymère composé de molécules qui tendent à se repousser respectivement. Appliqué sur les fils (généralement de cuivre), le polymère sèche et ses molécules s’éloignent créant ainsi des milliers de milliards (IBM parle de ‘trillon’) de trous de 20 nanomètres de diamètres sur des galettes de silicium de 300 millimètres.

Un signal électrique 35 fois plus rapide

Le vide ainsi créé permettrait, selon IBM, au signal électrique de se propager 35 fois plus vite qu’avec les architectures filaires actuelles ou bien de consommer 15 % d’énergie en moins à puissance équivalente avec les processeurs actuels.

Pour Big Blue, Airgap revient à avancer de deux générations la loi de Moore qui consiste à doubler la puissance des processeurs tous les deux ans environ à investissements constants. Airgap équivaudrait donc à une génération de gravure en 32 nanomètres. Pour mémoire, Intel doit aborder le 45 nm avant la fin de l’année.

Autre bénéfice de l’avancée technologique, le procédé de fabrication s’adapterait parfaitement aux chaînes de production actuelles. Nul besoin d’investissements colossaux pour changer de génération de procédé de fabrication, donc. Le procédé d’auto-assemblage a d’ailleurs été intégré à l’usine de fabrication de East Fishkill à New York. IBM prévoit de l’étendre à toutes ses unités de production d’ici 2009.

Airgaps servira à produire les processeurs pour serveurs de Big Blue (les Power PC et Cell) ainsi que ceux de ses clients. AMD et Toshiba, partenaires de longue date d’IBM, pourraient en être les premiers bénéficiaires.


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