IBM fait tourner une puce à une fréquence record de 500 GHz

Mobilité

Ce test a été réalisé dans des conditions extrêmes. Mais IBM serait capable d’atteindre 1 000 GHz en température ambiante.

IBM vient d’annoncer avoir franchi un nouveau record en matière de fréquence processeur en exploitant une puce à base de silicium à 500 GHz. Soit une fréquence environ 250 fois plus élevée que les puces actuelles de milieu de gamme (cadencées à 2 GHz). Cet exploit, réalisé en collaboration avec l’Institut de technologie de Georgie, a cependant été réalisé dans des conditions extrêmes. Les chercheurs ont en effet utilisé de l’Hélium liquide pour atteindre de zéro absolue, soit 451 degrés Fahrenheit (soit 233 degrés Celcius environ) en dessous de zéro.

Une configuration inimaginable dans le cadre d’une exploitation commerciale de grande consommation. Mais, selon les simulations informatiques effectuées par les chercheurs, il serait possible d’approcher les 1 000 GHz en température ambiante. L’équipe aurait d’ailleurs atteint les 350 GHz dans ces conditions.

Production de masse

C’est grâce à l’exploitation du germanium-silicium (SiGe) qu’IBM obtient de tels résultats. Le SiGe est un procédé technologique (qui mêle germanium et silicium) qui permet d’augmenter les performances de conductivités électriques des transistors tout en réduisant leur consommation. Les puces à base de SiGe sont notamment utilisées dans les appareils mobiles comme les téléphones. IBM travaille sur ce procédé depuis 1989 et a produit ses premiers processeurs estampillés SiGe en 1998. L’industriel présente aujourd’hui la quatrième génération de cette technologie prometteuse.

Si la fréquence atteinte par les scientifiques d’IBM n’est pas un exploit en soi (certains matériel très onéreux le permettent déjà), le constructeur démontre que les hautes fréquences d’horloges peuvent être atteintes dans le cadre d’une production industrielle de masse grâce au SiGe. Ce qui ouvre la voie à la production de processeurs ultra puissants à des coûts raisonnables. Les puces produites pour les expériences l’ont d’ailleurs été à partir de galettes de silicium (wafer) de 20 centimètres. Soit les procédés actuels de fabrication couramment utilisés sur nombre de processeurs.

 

(article modifié le 21 juin 2006.)


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