IDF : Intel jette les premières spécifications de l’USB 3.0
La nouvelle génération de l’USB offrira des débits dix fois plus élevés
qu’avec l’USB 2.0.
A l’occasion de l’Intel Developer Forum (IDF) de San Francisco (du 18 au 20 septembre 2007), Intel a présenté un premier jet de spécifications de l’USB 3.0. Successeurs de l’USB 2.0, la version 3 de l’Universal Serial Bus permettra d’atteindre des débits 10 fois supérieurs à ceux d’aujourd’hui, selon Intel. Soit une bande passante d’environ 5 Gbit/s (soit 625 Mo/s) contre 480 Mbit/s (60 Mo/s) pour l’USB 2 High Speed.
Le nouveau bus de communication visera à répondre aux besoins grandissants en matière de transfert de fichiers multimédias lourds (vidéo, 3D…). L’USB 3 sera par ailleurs rétrocompatible avec l’existant, notamment au niveau des interfaces de câblage et de connexion (mais les outils USB 2.0 ne bénéficieront évidemment pas des performances de l’USB 3). Il sera également proposée une version optique pour exploiter la fibre optique.
Intel a créé un groupe de travail, le USB Implementers Forum (USB-IF), composé de HP, Microsoft, NEC Corporation, NXP Semiconductors et Texas Instruments pour l’heure. Les spécifications de l’USB 3.0 devraient être finalisées dans le courant du premier semestre 2008. L’USB 3.0 visera aussi bien les ordinateurs que les appareils mobiles et nomades.