Intel dévoile une nouvelle offre de systèmes mono-puce

Mobilité

La nouvelle gamme de systems-on-a-chip (SoC) permettront de réaliser des économies d’espace et de consommation électrique.

Intel a officiellement introduit sa nouvelle gamme de processeurs intégrés lors d’une conférence de presse donnée à San Francisco. Gadi Singer, président de la division mobilité, et Doug Davis, vice-président de la division entreprise numérique, ont présenté la nouvelle offre de systèmes mono-puce (SoC pour system-on-a-chip en anglais)) que le fabricant devrait commercialiser d’ici quelques mois.

Ce système permettra à Intel de remplacer une multitude d’éléments matériels par une seule puce, en intégrant par exemple des contrôleurs mémoire sur une seule unité.

En remplaçant une conception multipuce par une unité SoC, les fabricants devraient pouvoir réduire l’encombrement de 45 % et leur consommation électrique de 34 %.

Intel envisage de déployer ses puces dans différentes applications, notamment les systèmes informatiques intégrés, les produits électroniques grand public et les appareils mobiles connectés.

La nouvelle gamme intègrera des options de connexion améliorées et favorisera une implémentation logicielle simplifiée. La connectivité Internet sans fil est au coeur des nouvelles puces. Selon Gadi Singer, le sans fil deviendra une fonction essentielle du marché SoC dans les années à venir.

“La connectivité sans fil connaît une véritable révolution. Il y a quelques années, seuls quelques rares appareils disposaient du haut débit sans fil. Aujourd’hui, nous exigeons une connexion haut débit très raisonnable avec un débit binaire élevé”, explique-t-il. “Si l’on se projette quatre ou cinq années dans le futur, on peut s’attendre à obtenir des bandes passantes très élevées avec le WiMax et la 3G ou la 4G.”

Les huit premières puces SoC seront destinées aux applications d’entreprise intégrées traditionnelles, telles que la robotique industrielle, les équipements de communication et les équipements de sécurité réseau.

Intel projette de porter le nombre de puces SOC à 15 au cours des prochains mois, en introduisant des puces conçues pour les appareils mobiles et les produits électroniques grand public.

Parmi les nouveaux systèmes figureront également des puces basées sur le processeur Atom commercialisé en début d’année. Intel envisage d’utiliser Atom pour sa plate-forme d’appareils Internet mobiles Moorestown attendue pour 2009 ou 2010.

Traduction de l’article Intel rolls out new embedded line-up de Vnunet.com en date du 24 juillet 2008


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