Mémoires : SSD, DDR3 et USB 3.0…les prédictions 2010 du co-fondateur de Kingston

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John Tu, Président du fabricant californien de modules mémoires Kingston, fait un tri dans les technologies mémoires qui montent.

Quel avenir pour les modules mémoires ? John Tu, Président et co-fondateur de Kingston Technology Company Inc spécialisé dans la fabrication de produits mémoire pour divers types d’appareils numériques (PC de bureau, PC portables, smartphones, camescopes, lecteurs MP3…), se plie à l’exercice des prédictions sur les grandes tendances 2010 dans son domaine de prédilection.

Il met en avant le développement de trois technologies : SSD, DDR3 et USB 3.0. D’un point de vue marché sectoriel sur la mémoire dynamique (DRAM), John Tu estime que l’année 2010 sera l’année de “consolidation du marché et de sortie de crise” .

Les capacités de mémoires SSD (Solid State Drives) devraient se vulgariser avec “la hausse de production des NAND” et “l’adoption massive de Windows 7”. Un contexte qui devrait aboutir à une baisse des prix (pour atteindre 100 dollars) alors que les performances vont croître. Kingston évoque l’essor des disques SSD de 1 To.

Les puces des clés USB vont également bénéficier “d’avancées technologiques”. En juillet 2009, le fabricant californien rappelle qu’il a lancé un modèle doté d’une surprenante capacité : 256 Go.

Les clés USB flash sécurisées font également l’objet d’une attention particulière chez Kingston : début décembre, la firme high-tech a lancé le Kingston DataTraveler Locker+, qui dispose d’un cryptage en 256-bit AES hardware et des capacités de stockage pouvant aller jusqu’à 32 Go. Une déclinaison DataTraveler Vault – Privacy Edition se montre encore plus “plus rapide et robuste” (elle résiste notamment à l’eau).

Autre montée en puissance escomptée : les mémoires DDR3, qui ont comme signe particulier une consommation électrique moindre (- 60%) par rapport à l’ancienne génération (DDR2), devraient représenter plus de la moitié des modules sur le marché des DRAM à partir du deuxième trimestre 2010.

L’USB 3.0 SuperSpeed – compatible avec les cartes mères – devrait s’épanouir au cours des deux prochaines années : le taux de transfert des données pourrait s’élever jusqu’à 4.8 Gbit/s, soit trois fois plus vite qu’en USB 2.0.

“L’USB 2.0 restera le standard majeur en 2010, mais l’USB 3.0 prendra l’avantage dès 2011”, considère John Tu.


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