Project Alloy : Intel plonge dans la « réalité fusionnée »

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Intel Developer Forum : derrière le Project Alloy se cache un casque combinant réalités virtuelle et augmentée.

Intel ne peut éluder des domaines comme la réalité virtuelle et la réalité augmentée. A travers le project Alloy (alliage en français) associé à un prototype de casque, la firme IT de Santa Clara combine les deux approches à travers la « réalité fusionnée« . Il a précisé l’orientation lors de sa session Intel Developers Forum qui se déroule actuellement à San Francisco.

Le prototype de casque servira de « reference design » pour d’autres fabricants high-tech intéressés par ce domaine de la réalité virtuelle ou des « wearable technologies ».

Cette approche hybride plonge le porteur du casque dans un environnement virtuel avec une prise en compte de l’environnement physique et la possibilité de faire entrer des éléments du réel dans l’espace virtuel et d’interagir avec ses mains. Cela permet de créer des passerelles entre mondes numérique et physique.

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IDF San Francisco – 2016 : Intel dévoile le Project Alloy (« réalité fusionnée »)

A cet effet, Intel exploite sa technologie dédiée aux caméras baptisée « RealSense 3D ». Précédemment connue sous l’appellation « Intel Perceptual Computing », il s’agit d’une plateforme qui exploite des caméras pour favoriser une interaction homme-machine plus stimulante par les gestes.

Lors du salon CES 2016, Brian Kzranich, CEO d’Intel, a présenté un drone qui utilisait la technologie RealSense. Démontrant à cette occasion que cette technologie avait vocation à dépasser son cadre originel. Intel en avait également profité pour faire une démonstration d’un casque intégrant un smartphone (signé de la start-up IonVR) exploitant RealSense. Il s’agissait alors exclusivement de réalité virtuelle.

Projet Alloy : une « plateforme ouverte » en 2017

Intel est toutefois resté avare de détails techniques sur son casque Project Alloy. Signe de distinction : certes, les calculs sont déportés sur une machine annexe (comme pour les modèles de casques Oculus Rift et HTC Vive) mais le prototype présenté par Intel s’appuie sur une communication sans fil. La connexion radio se fait via le standard WiGig (Wi-Fi 802.11ad) qui permet de très gros débits sur de courtes portées, exploitant à cet effet la bande des 60 GHz.

Intel proposera le projet Alloy en tant que plateforme ouverte à partir de 2017. Il s’agit des éléments matériels visant à la conception d’un tel casque ainsi que les API (connecteurs) dédiées. Des fabricants tiers pourront alors s’approprier la technologie en vue de développer leur propre casque sur la base du projet Alloy.

Le groupe high-tech américain a profité également de la session IDF pour afficher son soutien à Windows Holographic de Microsoft : un PC évoluant sous Windows 10 sera en mesure de supporter toute expérience de « réalité fusionnée ».

Autre signe de son implication dans la réalité virtuelle : Intel va ouvrir à Los Angeles un studio de production pour la création de contenus dédiés avec des déclinaisons pour des films vidéo à 360 degrés.

Les domaines des réalités virtuelle, augmentée et maintenant « fusionnée » représentent un nouveau débouché pour les processeurs de la firme de Santa Clara. Entre la réalité virtuelle et l’IoT, les progrès technologiques liés aux capteurs et aux caméras vidéo nécessiteront des puces spécifiques pour le traitement des data. Et Intel compte bien trouver sa place dans les écosystèmes émergents.

(Crédit photo illustration : Craig Raymond porte le casque de réalité virtuelle du Project Alloy face au CEO Brian Krzanich)


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