Puces mobiles : Intel signe un pacte avec son rival ARM

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Pour rester compétitif, Intel accepte de produire pour le compte de tiers des puces nouvelle génération ARM pour terminaux mobiles dans ses propres usines.

C’est une décision pragmatique prise par Intel. Le fondeur américain ouvre la production pour le compte de tiers de puces ARM pour les terminaux mobiles dans ses propres usines. La rivalité est mise aux oubliettes ? Le géant des semi-conducteurs a signé un accord avec ARM pour la production de puces gravées 10 nm FinFET.

La nouvelle forme de collaboration qui s’ouvre a été rendue publique lors de l’Intel Developers Forum organisé à San Francisco. Sachant que les deux parties avaient déjà l’habitude de signer des accords de licences pour développer des puces (on en trouve des traces dans les archives ITespresso/Vnunet.fr remontant à 1999). Cette fois-ci, on parle de production industrielle.

Concrètement, les sous-traitants utilisant le design ARM pour concevoir des puces pour terminaux mobiles auront accès au réseau d’usines Intel pour la fabrication en chaîne.

A travers cette ouverture, Intel admet que le contexte a changé. Tout en faisant son mea culpa. La firme américaine, dirigée par Brian Krzanich, n’a pas réussi à percer sur le marché des processeurs pour terminaux mobiles. Et le leader dans ce segment – ARM – va basculer dans le giron du holding japonais Internet – télécoms SoftBank (sur fond de transaction à 32 milliards de dollars).

Traditionnellement, la société d’origine britannique se charge uniquement du design des puces mais c’est aux fondeurs de puces pour mobiles (Qualcomm, Media Tek et Apple pour ne citer que le top trois) et aux fabricants de smartphones de trouver les chaînes de production adéquates (quitte à passer par des sous-traitants dans le secteur des semi-conducteurs comme TSMC par exemple).

Selon Silicon.fr, cette décision d’Intel s’explique également par un raisonnement simple : plus la finesse de gravure des composants progresse, plus le coût d’exploitation des usines explose. Il faut donc en maximiser les productions, quitte à ouvrir les portes aux fabricants de puces pour mobiles qui privilégient les design ARM.

C’est un pari d’avenir : Intel ne propose à ce jour que du gravage 22 nm et 14 nm à ses clients. Pour le 10 nm, il pourrait émerger à partir de l’an prochain. Ainsi, LG Electronics a déjà pris acte de cette nouvelle configuration : le fabricant high-tech coréen devrait être le premier client d’Intel à adopter le format 10 nm FinFET pour des composants ARM mobiles.

(Crédit photo : Intel – Brian Krzanich, CEO)


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