Qualcomm, fabricant américain de puces pour mobiles (et détenteur d’un portefeuille dense de brevets pour les technologies mobiles), a lancé un test de puce compatible HSPA Plus (une évolution de la norme UMTS-3G) et LTE (présenté comme le standard 4G).

Des fabricants de téléphonie mobile comme Huawei , LG, Novatel Wireless, Sierra Wireless et ZTE et l’équipementier réseaux Nokia Siemens font partie du panel pour l’expérimentation.

Ce serait une première dans le monde de la téléphonie mobile : les chipsets MDM9200 et MDM9600 seraient les premiers composants à supporter une exploitation multi-modale 3G/LTE. Ils seraient théoriquement capables de supporter des transferts de données jusqu’à 100 Mbit/s en downlink et 50 Mbit/s en uplink.

Qualcomm compte d’abord se concentrer sur son marché domestique : les Etats-Unis. Mais le fournisseur de puces vise clairement une expansion internationale dans un contexte de développement de réseaux Internet mobile à haut voire très haut débit.

Les tests d’interopérabilité avec les infrastructures télécoms se dérouleront tout au long du premier semestre 2010. Les nouvelles puces dual mode 3G/LTE estampillées Qualcomm pourraient débarquer sur le marché dans le courant de la seconde moitié de 2010.