Système sur une puce : Intel dévoilera sa puce Tolapai en 2008

Mobilité

Le fondeur prépare une puce tout-en-un qui s’intègrera aussi bien dans les
systèmes d’entreprise que dans les produits grand public.

Intel a annoncé à l’occasion de l’Intel Developer Forum de Beijin (Pékin) qu’il commercialiserait d’ici 2008 ses premières architectures ?système sur une puce? (SoC pour System on a Chip, ndlr) destinées aux ordinateurs familiaux et professionnels.

La technologie SoC intègre plusieurs composants sur une seule matrice, par exemple un processeur gigabit Ethernet, un processeur graphique ou un contrôleur mémoire.

En regroupant ces composants, Intel parviendra à limiter la consommation d’énergie et à réduire la taille de ses puces, qui pourront ainsi s’intégrer dans des appareils plus compacts.

Intel a présenté sa prochaine technologie de processeur 45 nanomètres (nm) comme une solution permettant l’utilisation de puces intégrées. En intégrant davantage de transistors sur une seule matrice, Intel pourra utiliser certains d’entre eux pour exécuter les tâches qui jusqu’ici ne relevaient pas des fonctions d’un processeur classique.

“Nous nous réjouissons de pouvoir repousser les frontières de l’intégration. La loi de Moore a toujours présenté l’avantage de pouvoir choisir d’évoluer dans la miniaturisation sans se limiter à une plus grande rapidité” , a déclaré Sean Maloney, directeur général de la division ventes et marketing d’Intel, lundi 16 avril 2007 au cours d’une conférence de presse.

Le fondeur travaille actuellement au développement d’une architecture SoC en silicium pour les marchés grand public et d’entreprise.

Pour le marché d’entreprise, Intel proposera une puce baptisée du nom de code Tolapai qui combinera les fonctionnalités actuelles dans quatre puces séparées sur une seule matrice. La technologie permettra de réduire la taille de la puce de 45 % et de diminuer la consommation d’énergie de 20 %, tout en offrant une nette amélioration de l’efficacité et des performances.

D’après les premières informations disponibles, Tolapai sera dédié aux systèmes et applications intégrés du marché informatique industriel. Il sera basé sur un processeur Pentium M. Tolapai sera normalement disponible en 2008. Intel projette de commercialiser à la même période un système SoC qui sera utilisé dans les produits électroniques grand public, comme les décodeurs numériques, les télévisions et les lecteurs médias en réseau.

Intel pense pouvoir réduire les délais de développement des appareils grand public en combinant un processeur x86 standard à des processeurs audio/vidéos et graphiques. Le projet de développement SoC est vu comme une réponse aux produits Fusion d’AMD, pour lequel la société envisage de fusionner un processeur général avec un processeur graphique.

Mais à en croire Rob Enderle, analyste chez Enderle Group, Intel chercherait essentiellement à promouvoir le développement d’appareils plus compacts. “Pour Intel, l’idée n’est pas tant de concurrencer AMD que d’inciter les utilisateurs à remplacer leurs anciens équipements par du nouveau matériel Intel”, a-t-il confié à Vnunet.com.

“Le marché a été globalement calme, c’est pourquoi Intel s’emploie aujourd’hui à améliorer le rendement thermique et la consommation d’énergie et à réduire l’encombrement général de chaque produit pour éviter aux utilisateurs d’avoir à restructurer leurs centres de données pour y intégrer de nouveaux composants.”

Intel dévoilera des informations complémentaires sur sa stratégie SoC aujourd’hui mercredi à l’IDF.

Traduction d’un article de Vnunet.com en date du 17 avril 2007.


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